2019-2025**与中国GigE工业相机市场现状及未来发展趋势QYResearch预测:2019-2025**与中国GigE工业相机市场现状及未来发展趋势
报告摘要
本报告研究**与中国市场GigE工业相机的发展现状及未来发展趋势,分别从生产和消费的角度分析GigE工业相机的主要生产地区、主要消费地区以及主要的生产商。重点分析**与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、不同规格产品的价格、产量、产值及**和中国市场主要生产商的市场份额。
主要生产商包括:
Basler
FLIR Systems Inc
Teledyne DALSA
Vieworks
Cognex
Jai
Baumer
Toshiba Teli
Omron
National Instruments
IDS
TKH Group
Daheng Image
The Imaging Source
HIKvision
针对产品特性,本报告将其分为下面几类,主要分析这几类产品的价格、销量、市场份额及增长趋势。主要包括:
CCD
CMOS
针对产品的主要应用领域,本报告提供主要领域的详细分析、每种领域的主要客户(买家)及每个领域的规模、市场份额及增长率。主要应用领域包括:
农业
宠物
安全领域
其他
外观缺陷检测
简介:
随着产业的转型,对品控的要求越来越高。各类产品在生产过程中都需要对其划痕
、凹坑、毛刺、砂眼、色差、裂痕等各项指标进行检测。精度要求越来越高,而检测的难度也越来越大。
瑞利光学专门针对各类外观检测要求,研发了整套检测系统。的打光方式、深度的软件优化、科学的硬件搭建,非常适合检测各类高精度、高速、大幅面的缺陷检测。
行业应用:
FPD
行业:检测浅划痕、压痕、坏点、异物、发光不均、色块等手机行业:外壳划痕、LOGO
浅划痕、配装偏差、印刷偏差等电子玻璃:隐裂、压痕、指纹、气泡、显微划痕等
电子行业:导电玻璃 ITO 检测、LCD 检测、PCB
印刷检测、等印刷行业:套印不准、色差、多印、残缺、漏印
、污点等包装应用:药品封装、瓶体检测、液位检测等
l FDP 行业描述
1 检测平板表面浅划痕、压痕、脏污等
2 检测 LCD 显示缺陷,如坏点、暗点等
3 检测背光模块发光不均、水纹、色块等
4 检测POL 各类缺陷
l 手机行业检测内容
1 检测反光面划痕
2 检测手机外壳划痕
3 检测手机屏幕划痕
4 手机装配与定位
……
案例:iphone logo 划痕检测
难点:logo 有镜面反射,一般的光源达不到要求划痕很浅,一般光源很难提取缺陷
模拟人工检测需要多角度侧面检测
人工检测时间慢,需要 10s 一个,易疲劳
优点:专门转对反光面浅划痕开发的光源
能提取各个角度的划痕缺陷
可靠性高,深圳工业相机,检测速度快,检测速度 0.1s 以内检出率高,可达到 99.5%以上
检测精度高,可达μ级精度。
同轴光源照明图片
无法提取浅划痕
定制划痕检测光源
提取划痕,并且排除背景干扰
检测界面
l 电子玻璃行业
检测内容:
1 检测玻璃盖板划痕
2 检测玻璃盖板砂眼、气泡、凹坑、凸点
3、检测玻璃盖板隐裂、指纹等
案例:iphone 玻璃面板划痕检测
难点:1 检测幅面大,一次性检测整个玻璃盖盖板
2 检测精度高,要求到μ级精度
3 划痕浅,人工检测需要多角度检测
4 人工检测速度慢,强度高,稳定性差视觉检测优点:
1 采用 16K 扫描相机,单幅图像 5 亿像素
2 采用定制多角度线扫光源,检测μ级划痕
3 检测速度快,稳定性高,整幅检测小于 2s
4 可检测出各类划痕、凹坑、气泡等表面缺陷
**多角度线扫光源——模拟人眼多角度检测各类表面缺陷
16K 线扫描相机,5 亿像素,一次检查整个玻璃盖板细微划痕
视觉测量
简介:
深圳瑞利光学有限公司定制开发应用于各类工业现场测量方案。
相对于传统接触式测量,视觉测量具有测量速度快,精度高,避免测量过程工件的损伤和形变,重复精度高等优点。此外视觉测量设备的损耗率低,性价比高。自动化的视觉测量提高了效率,节省人力成本,也避免了人力因素带来的误差
功能:
1 测量工件基本几何量:点、线、圆、弧、间距、长宽高等
2 测量工件位移、速度、角度、空间三坐标、轨迹等
3 重复精度高,工业相机原理,可达 1μm;检测速度快,10pc/s 以上
4 实时显示测量界面,可与 PCL 通讯,实时提供检测数据
。
系列划分
l 平面几何量测量
l3D 深度测量
应用行业
手机、半导体芯片、电子接插件、汽车零件、精密五金件、塑料、PCB 板等
l 平面几何量测量
描述
1 测量工件几何量
2 与PLC 通讯,工业相机厂商,输出筛选信号
3 产品可随意摆放测量
4 测量速度快,精度高,稳定性好
项目 1 五金件尺寸测量视觉系统
立项背景:要求检查的数量多速度快,人工无法满足检测内容:检测产品孔间距、直径、边间距等参数检测精度:0.02mm
检测速度:大于 10pcs/s
剔除设备:**规不良品气吹剔除
描述
**高精度测量精密工件的尺寸 自动定位,工件可任意摆放测量
测量稳定性高,结果重复一致性好
采用双远心光路测量,精度可达 1μm
项目 2IC 芯片管脚测量系统
立项背景:要求检查速度快,精度高,人工满足 检 测 内 容 : 检 测 IC 管脚长度、角度、距离、共面度、平整度等
检测精度:0.02mm
检测速度:大于 15 pcs/s
PLC 通讯:不良品输出NG 信号
项目 3 手机充电器插脚检测立项背景:要求实时全检,速度快
检测内容:测量插脚高度、弯曲、距离
检测精度:0.02mm
检测速度:大于 3 pcs/s PLC 通讯:剔除NG 品
原图
测量内容
描述
1 采用远心平行光路精密测量
2 全局快门 CCD 高速运动拍照
3 软件学习功能,适应不同插头
4 可增加插座标签印刷检测等内容
远心测量光路图
项目:手机 logo 段差 3D 检测
项目背景:
由于产品尺寸较小,用传统的卡尺或激光检测段差,均存在精度不高,检测时间较长等问题,工业相机,故用 3D 相机一次性扫描产品检测段差的方式检测
检测性能:
1. 通过 3D 相机扫描,得到产品轮廓和高度信息,建立基准面,检测测量面到基准面的高度差,则得到产品段差;
2. 检测速度:1pc/s
3.Z 轴像素精度:0.002mm;
4.动态重复性<0.01mm;